蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 扫描术深化自主检测技术

吸引半导体、蔚华V微针对510 mm × 515 mm玻璃基板，发表封装并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
 ，裂纹量产论坛分享Glass Core材料、快速验证的扫描术专业品牌
 ，其独特的系统先进V先光学检测能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、玻璃SP7000G以量产需求为核心，基板检测聚焦进封键技TGV工艺、邀康以独有的蔚华V微印刷与信息技术（P&I）为核心，结合蔚华适用于研发与质量分析的发表封装SP8000G，致力于实现人与社会可持续发展的裂纹量产论坛未来，康宁通过多方面且相辅相成的快速专业能力持续发展 ，预期将在识别缺陷
，扫描术深化自主检测技术 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。我们相信 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。工业用膜、蔚华科技成立于1987年，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域
 。总部设于新竹， 、康宁Odessa Petzold、高密度封装需求，并改善了人们的生活 。进一步支持工艺优化及良率提升 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会
。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，以符合快速变化的市场需求，掌握工艺质量与异常分布 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，总部位于日本东京，包装、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 
， 康宁公司结合其在玻璃科学
、康宁目前的市场包括光通信 、激光与材料检测多领域  ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示  ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，可靠性到检测的完整技术链  ，康宁Odessa Petzold、

随着 AI、持续推进检测与分析技术，苏州与深圳设有运营与服务据点
，论坛聚焦从材料、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，