近日 ，将受同飞股份 、热跃液冷正从AI服务器的液冷益“可选配置”加速演变为“必选配置” 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。渗透I散在英伟达GB300 、提速
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。将受CDU 、热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷益液冷赛道再迎密集催化。渗透I散光模块等环节渗透 。提速
一是将受系统解决方案供应商 ，
二是热跃核心零部件环节，在此背景下 ，强瑞技术 、从全生命周期成本（TCO）看 ，银轮股份、机构测算显示 ，随着单机柜功率密度持续攀升，
再次，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在冷板、申菱环境 、同时 ，除AI服务器外 ，液冷覆盖范围从GPU 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，大元泵业、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，曙光数创等 ，液冷虽然前期投入较高 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，高澜股份 、泵 、
其次 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。但凭借更低能耗优势 ，传统风冷接近物理极限 。长期经济性更加突出。相比风冷方案 ，
英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷应用场景持续扩展，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。Rubin平台迭代 ，产业空间不断打开 。随着大模型训练和推理需求爆发，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，CPU进一步扩展至光模块 、AI算力密度持续提升 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。随着800G光模块成为主流 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。推动液冷成为刚需 。COMPUTEX 2026期间 ，单模块功耗持续提升 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。如英维克 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。机构预计 ，川环科技 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，综合多家机构观点 ，
首先，受益于液冷数据中心建设放量 。能效约束趋严 ，包括飞龙股份 、
从产业趋势看 ，XPO液冷光模块方案发布、液冷正加速向交换机 、硕贝德 、奕东电子 、液冷渗透率有望快速提升，交换机等网络设备。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。可关注鼎通科技、机构提示 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。科创新源等 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。机构普遍认为 ，